電子部品を販売しているお店に行くと、同じ部品でも、形（パッケージ）が違う部品があります。

身近なものでは、「抵抗」。



左が、電子工作で普段良く使われる、普通の「抵抗」で、

右が、携帯電話など、現代の家電で使われている、米粒のような「抵抗」です。


部品の働きは「抵抗」なので、どちらも同じ なのですが、形状だけが違います。

なぜ、米粒のような抵抗が発売され始めたかと言うと、最近の家電は小型化されているため、米粒のような部品が主流だからです。

この米粒のような部品のことを、「表面実装部品」又は「ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）」と言います。


ちなみに、この「表面実装部品を取り付ける技術」を、 「ＳＭＴ（Ｓｕｒａｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」と言います。

チップマウンターと言われる機械が、この米粒部品を基板に取り付けてくれます。

とても趣味でそろえる機械ではありませんが、気になるかたは、ネットで「チップマウンター」で検索して見てください。

動画で見られます。

電子工作を行う上で、表面実装部品は、この小ささがネックで、とにかく扱いづらいこと、このうえないです。

最近、目が悪くなってきたので、とくに扱いづらいです。

ブレッドボードに刺そうとしても、ささらないし、くしゃみでもしようものなら、何処かへ飛んで行ってしまいます。

ハンダ付けしようにも、コロコロ転がるので、初心者には絶対お勧めいたしません。



しかし時代の流れでしょうか、抵抗だけでなく、ＬＥＤやＩＣなど、どんどん「表面実装部品」へと移行しています。

トランジスタで有名な、２ＳＣ１８１５のパッケージも、国内では取りやめる方向に進んでいます。



三本足の ＴＯ−９２　のパッケージ


このＴＯ−９２と言われる、プラスチックで足が３本でているパッケージも、国内では生産を取りやめて、表面実装部品へと移行しています。

そのうち学校の授業から、ＴＯ−９２のトランジスタが無くなり、チップトランジスタに変わるかもしれませんね。

２０１１年１０月現在、ネットで調べると、トランジスタのパッケージは、まだ数年は流通するそうです。

さらに、海外の代替品がありそうなので、気にしなくても良さそうです。

トランジスタのパッケージばかりでなく、ＩＣのパッケージも、機能はおなじなのに、パッケージが違うものもあります。

ＤＩＰ（Dual Inline Package）とＳＯＰ（Small Outline Package）です。

ＤＩＰは、ディップ　と読みます。

ＳＯＰは、 ソップ　と読みます。


Ｉ　Ｃ　部品を買うときに、

「 ＤＩＰ（ディップ）ですか？　ＳＯＰ（ソップ）ですか？」

と聞かれる時があります。


迷わず「ＤＩＰ」と答えましょう。

ＳＯＰでも良いのですが、初心者のうちは、ブレッドボードにささらないなど、苦労することになります。


↑ＳＯＰのパッケージは、 基板の表面にハンダ付けするので、ブレッドボードにささりません。


電子部品のパッケージは、時代ととも増えてきて、現在では非常に多くの種類があります。

初心者のうちは、表面実装部品はやめて、ＩＣ部品はＤＩＰと覚えておけば良いと思います。