◆電子部品のパッケージ


 

子部品を販売しているお店に行くと、同じ部品でも、形(パッケージ)が違う部品があります。

身近なものでは、「抵抗」。



左が、電子工作で普段良く使われる、普通の「抵抗」で、

右が、携帯電話など、現代の家電で使われている、米粒のような「抵抗」です。


部品の働きは「抵抗」なので、どちらも同じ なのですが、形状だけが違います。

なぜ、米粒のような抵抗が発売され始めたかと言うと、最近の家電は小型化されているため、米粒のような部品が主流だからです。

この米粒のような部品のことを、「表面実装部品」又は「SMD(Surface Mount Device)」と言います。


ちなみに、この「表面実装部品を取り付ける技術」を、 「SMT(Suraface Mount Technology)」と言います。

チップマウンターと言われる機械が、この米粒部品を基板に取り付けてくれます。

とても趣味でそろえる機械ではありませんが、気になるかたは、ネットで「チップマウンター」で検索して見てください。

動画で見られます。


子工作を行う上で、表面実装部品は、この小ささがネックで、とにかく扱いづらいこと、このうえないです。

最近、目が悪くなってきたので、とくに扱いづらいです。

ブレッドボードに刺そうとしても、ささらないし、くしゃみでもしようものなら、何処かへ飛んで行ってしまいます。

ハンダ付けしようにも、コロコロ転がるので、初心者には絶対お勧めいたしません。



かし時代の流れでしょうか、抵抗だけでなく、LEDやICなど、どんどん「表面実装部品」へと移行しています。

トランジスタで有名な、2SC1815のパッケージも、国内では取りやめる方向に進んでいます。



三本足の TO−92 のパッケージ


このTO−92と言われる、プラスチックで足が3本でているパッケージも、国内では生産を取りやめて、表面実装部品へと移行しています。

そのうち学校の授業から、TO−92のトランジスタが無くなり、チップトランジスタに変わるかもしれませんね。

2011年10月現在、ネットで調べると、トランジスタのパッケージは、まだ数年は流通するそうです。

さらに、海外の代替品がありそうなので、気にしなくても良さそうです。


ランジスタのパッケージばかりでなく、ICのパッケージも、機能はおなじなのに、パッケージが違うものもあります。

DIP(Dual Inline Package)とSOP(Small Outline Package)です。

DIPは、ディップ と読みます。

SOPは、 ソップ と読みます。


I C 部品を買うときに、

「 DIP(ディップ)ですか? SOP(ソップ)ですか?」

と聞かれる時があります。


迷わず「DIP」と答えましょう。

SOPでも良いのですが、初心者のうちは、ブレッドボードにささらないなど、苦労することになります。


↑SOPのパッケージは、 基板の表面にハンダ付けするので、ブレッドボードにささりません。


電子部品のパッケージは、時代ととも増えてきて、現在では非常に多くの種類があります。

初心者のうちは、表面実装部品はやめて、IC部品はDIPと覚えておけば良いと思います。



平成23年10月17日  ( 1860年の同じ日に 第1回 全英オープンゴルフ開催 されました。 )


 

 
 

 
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